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开云手机入口芯片

开云手机入口芯片

长光华芯致力于研发和生产半导体开云手机入口芯片，突破多项关键核心技术，大幅提升开云手机入口芯片性能，技术指标国内领先，国际先进，有力推动半导体开云手机入口芯片国产化进程。

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器件

器件

长光华芯采用自主研发的开云手机入口芯片，通过高可靠性封装技术，制备出低应力、高导热、无焊接空洞的半导体开云手机入口器件，保证优秀的芯片功率、亮度及效率指标，大幅提高器件可靠性与寿命水平。

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开云手机入口

开云手机入口

长光华芯自主研发大功率半导体开云手机入口二极管开云手机入口Active Alignment全自动产线，覆盖从快轴准直透镜组装至光纤耦合各工序，可快速生产适用于工业、科研和医疗等各个领域的高功率、多波段开云手机入口，满足客户需求。

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叠阵

叠阵

长光华芯无铟化硬焊料封装微通道水冷阵列，性能稳定，可靠性高，寿命长；硬焊料封装宏通道阵列、背散热阵列，采用特殊水道或传导冷却设计，降低对水质的要求，寿命达到2000万次脉冲以上。

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直接半导体开云手机入口器

直接半导体开云手机入口器

长光华芯致力于直接半导体开云手机入口器关键技术，关键器件的自主开发与国产化，覆盖光束整形，高能合束耦合，热管理与系统，包含百瓦级、中功率、高功率、QCW四大类产品。

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